外媒:俄罗斯芯片或遭美国制裁

  路透社于当地时间1月19日报道,据消息人士称,白宫警告美国芯片行业应做好准备,如果俄罗斯攻击乌克兰,美国将对俄罗斯实施的新出口限制,包括可能阻止俄罗斯获得全球电子产品供应。

  此前路透和纽约时报报导美国可能实施限制措施,引发业界询问后,美国当局提出上述警告。

  在电话会议中,白宫国家安全委员会官员Peter Harrell和Tarun Chhabra告诉美国半导体产业协会(SIA)高管要做好准备,如果俄罗斯入侵乌克兰,美国将对俄罗斯采取前所未有的行动。

  “国家安全委员会(NSC)直言不讳地传达了目前在乌克兰问题上面临的严峻形势,指出这是一个非同寻常的情况,可能是二战以来最严重的跨境入侵,”根据路透看到的一封电子邮件,SIA的一位主管在电话会议后致函会员称,“国家安全委员会表示,美国政府正在积极考虑所有可能选择。”

  根据该电子邮件,SIA寻求厘清众多措施的可能性,包括金融制裁、扩大对俄罗斯的出口限制、以及将2020年一项规定适用到俄罗斯身上。2020年的规定大幅扩大了美国政府的权力,阻止中国华为取得外国制造的商品。

  一位参加SIA与会员企业电话会议的人士说,业者的应变准备可能包括确认在莫斯科的员工有良好的信息技术保护,以及准备好一经通知就立即关闭对俄罗斯的出口。

  将外国直接产品规则(Foreign Direct Product Rule)的范围扩大到俄罗斯,与特朗普时代针对中国电信巨头华为的举措类似,可以让拜登政府阻止全球范围内任何使用美国技术生产的芯片、计算机、消费电子产品和电信设备等产品卖给俄罗斯。

  “我们一直很明确,如果俄罗斯进一步入侵乌克兰,美国正在研究一系列应对方案--与盟友和合作伙伴一起--让俄罗斯经济付出高昂代价,”白宫的一位女发言人说,同时拒绝证实这次电话通话。

  “任何被公开的相关细节,只能说明我们正在与我们的盟友和伙伴广泛和严肃地讨论并准备协调实施重大措施。”

  消息人士说,SIA在周二与几十家会员举行了电话会议,详细介绍了与NSC的谈话。

  “对于这样一个可能出台的广泛出口管制措施,我们可能处于未知的领域。我们仍在尝试评估全球供应链可能遭遇的连锁反应,”SIA政府事务官员Jimmy Goodrich在声明中说。

  SIA不是唯一与白宫接触的行业组织。据一位熟悉情况的人士称,代表电子制造和设计供应链的国际半导体设备暨材料协会(SEMI)周二也在与NSC官员的通话中提出了这一问题,称担心这可能对美国技术带来影响。

  事件:1月24日,公司发布业绩预增公告,预计2021年实现归母净利润8800万元-9500万元,同比增长47.76%-59.52%;扣非净利润8600万元-9300万元,同比增长55.49%-68.14%。2021全年业绩超预期,车规级电源管理IC高速增长。在自研IC业务中,受诸多因素影响,全球芯片供给紧张,加之受国内政策性影响,国内IC产业正逐步推行进口替代。公司积极与国内整车厂进行IC产品认证,自研IC产品已通过AEC-Q100认证,车规级电源管理IC有望实现高增。预计2021年IC业务营收为7200万元-8000万元,同比增长68.92%-87.69%。在分销业务中,不断提高技术服务水平,以实现用产品方案带动元器件的销售

  高速增长 /

  汽车行业缺芯其实并不是新鲜事,半导体行业本身就是典型的周期性行业,周期一般是4-6年,每个周期都是从芯片短缺开始启动。上一次比较大的缺货行情是在2008年次贷危机发生后,次年全球汽车销量下降了13.5%,美国更是下降了34%,下游客户大举砍单,但到2010年,全球总产量迅速恢复,增长了26%。需求暴增导致了非常明显的缺货,但那一次缺货恢复比较快,而且主要是在Tier1和芯片公司之间解决的,车企的体感不强。这次缺货还叠加了汽车芯片需求的暴增,今天,一辆30万元价位的智能电动汽车对于芯片的需求约是同等价位的燃油车的2~3倍,达到1200至1700颗,折合下来相当于整整一个8寸晶圆,其中用于新能源的功率芯片占了大约一半,如IGBT

  缺货的终极解决之道 /

  欧盟委员会2月8日公布了备受外界关注的《芯片法案》,旨在确保欧盟在半导体技术和应用领域的竞争优势以及芯片供应安全。但欧盟能否实现其战略雄心,依然存在不少疑问。该项法案主要包括两大方面:一是增加对芯片领域的投资。到2030年共计投入约450亿欧元,用于支持芯片生产、试点项目和初创企业,最重要的是建设大型芯片制造工厂。法案的目标是到2030年,将欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加至20%,并能生产2纳米及以下的芯片。目前,欧盟的技术工艺是生产5纳米芯片,其设定目标为今年实现3纳米芯片投产,2024年达到2纳米及以下技术水平。欧洲议会和成员国将对《芯片法案》展开讨论,一旦获得通过,将适用于整个欧盟。欧盟力推《芯片

  目前,全球芯片供应持续趋紧,机构最新统计数据显示,美国超威半导体公司(AMD)正从老牌芯片大厂英特尔手中取得更多的市场份额,处理器市场占有率创下新高。根据机构Mercury Research9日发布的数据,2021年第四季度,英特尔在利润丰厚的服务器芯片领域被AMD抢走更多市场份额,但在个人计算机(PC)领域有所斩获。AMD处理器市占率已达到创新高的25.6%,其中包括游戏机用的定制芯片以及物联网用半导体。上一次高点是在2006年创下的25.3%。英特尔的芯片仍占据市场主导,但已不具备曾经的技术优势。英特尔首席执行官基辛格已承诺,要推出优于长期竞争对手的新产品以扭转情况。但PC芯片市场蓬勃发展对英特尔和AMD等厂商都是好消息

  一股“元宇宙”风潮席卷科技产业,点燃了业界对于穿戴设备的热情,不过眼下谈AR/VR市场带给产业链的红利似乎为时尚早,真正实现了规模化的TWS耳机才是现阶段穿戴设备中能够让多数产业链厂商受益的市场。提到TWS耳机产业链,不可不说的就是蓝牙音频SoC芯片。受益于过去几年TWS耳机市场的爆发式增长,国内外多家蓝牙音频SoC芯片厂商业绩也屡创新高。经历了连续数年的高速增长后,今年以来TWS耳机市场的增长也渐渐放缓。那么未来几年,还有哪些新的增长点能够刺激蓝牙音频SoC芯片市场的需求?企业之间的竞争环境又将迎来怎样的变化?1、安卓系品牌TWS耳机市场成下个“赛点”蓝牙音箱与蓝牙耳机为近几年增长最为强劲的两类音频传输设备,同时也是国内外蓝牙

  行业的“赛点”与增长点 /

  泛林集团2月10日宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品,应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分,可以支持芯片制造商开发环栅 (GAA) 晶体管结构。据悉,该选择性刻蚀产品是泛林集团与全球具有创新精神的逻辑和晶圆芯片制造商合作共同开发而成,目前已被三星电子等行业领导者的晶圆厂使用,以支持先进逻辑晶圆开发过程中的近十多个关键步骤。泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示,他们正在推动晶圆制造技术的发展,以支持芯片行业向3D架构转变,并使下一代数字技术成为现实。泛林集团的选择性刻蚀解决方案提供支持先进逻辑纳米片或纳米线形成所需的超高、可调选择性和无损伤的材料去除,使芯片制造商能够在DRAM达到其平面微缩极限后,实现从平面结构到三维

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